如何做好线路板生产的沉铜工艺

沉铜是Eletcroless Plating Copper的简称，又称镀通孔，简称PTH，是一种自催化氧化还原反应。二层或多层板钻孔后，必须进行PTH工艺。PTH的作用：在已经钻好的非导电孔壁基材上，化学沉积一层薄薄​​的化学铜，作为后续电镀铜的基材。PTH工艺分解：碱脱脂→二级或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→脱胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→酸洗酸。PTH详细流程说明：1、碱性脱脂：去除板面的油渍、指纹、氧化物、灰尘；将孔壁由负电荷调整为正电荷，以利于后续过程中胶体钯的吸附；脱脂后的清洁必须严格按照指导方针进行浸铜背光测试。2、微蚀刻：去除板面的氧化物，使板面粗糙，保证后续的浸铜层与基板底铜有良好的结合力；新铜表面活性强，能很好地吸附胶体钯；3、预浸：主要是保护钯槽不受预处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命。除氯化钯外，主要成分与钯槽相同，能有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内，进行充分有效的活化；4、活化：通过预处理调整碱性脱脂的极性后，带正电的孔壁可有效吸附足够多的带负电的胶体钯颗粒，保证后续沉淀铜的均匀、连续和致密；因此，脱脂和活化对后续铜矿床的质量至关重要。控制点：规定时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重、酸度和温度也很重要，必须严格按照操作说明进行控制。5、脱键：去除胶体钯粒子中的亚锡离子，使胶体粒子中的钯核暴露出来，直接有效地催化化学铜沉淀反应。经验表明，最好使用**作为脱粘剂的选择。6.沉铜：化学沉铜自催化反应是由钯核的活化引起的。新化学铜和反应副产氢均可作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应继续进行。经过这一步处理后，可以在板面或孔壁上沉积一层化学铜。在此过程中，浴液应保持在正常的空气搅拌下，以转化更多的可溶性二价铜。沉铜工艺的好坏直接关系到生产线路板的质量。它是不允许的过孔和开路和短路不良的主要来源过程。不方便目视检查。后续过程只能通过破坏性实验进行概率筛选。对单块PCB板进行有效的分析和监控，所以一旦出现问题，一定是批次问题，即使无法完成测试，最终产品也会造成很大的质量隐患，只能批量报废，所以严格按照操作指南的参数。