行业资讯
- 如何做好线路板生产的沉铜工艺
- 沉铜是Eletcroless Plating Copper的简称，又称镀通孔，简称PTH，是一种自催化氧化还原反应。二层或多层板钻孔后，必须进行PTH工艺。PTH的作用：在已经钻好的非导电孔壁基材上，化学沉积一层薄薄的化学铜，作为后续电镀铜的基材。PTH工艺分解：碱脱脂→二级或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→脱胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→酸洗酸。PTH详细流程说明：1、碱性脱脂：去除板面的油渍、指纹、氧化物、灰尘；将孔壁由负电荷调整为正电荷，以利于后续过程中胶体钯的吸附；脱脂后的清洁必须严格按照指导方针进行浸铜背光测试。2、微蚀刻：去除板面的
- 2024-01-23 14:48:18